“Pixel Fold 2 目前正处于工程验证测试(EVT)阶段的初期。
根据Geekbench的数据显示,。
这颗芯片包含一个主频 3.1 GHz 的 Cortex-X4 / ... 。
本文属于原创文章,这款折叠屏原型机搭载了代号为 “zuma”的 Tensor G3 芯片, 网友“华南吴彦祖”提供的信息显示,目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机,并配备 Arm Mali G715 GPU,目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机,请注明来源:谷歌 Pixel Fold 2 折叠屏手机配置曝光https://news.zol.com.cn/855/8554516.html https://news.zol.com.cn/855/8554516.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/855/8554516.html report 786 网友“华南吴彦祖”提供的信息显示,”典型的开发流程为:原型 EVT DVT PVT MP因此考虑到目前所处阶段, 谷歌过去几个月中一直在内部测试 Pixel Fold 2, 消息人士称,一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了 Geekbench 数据库中,如若转载。
这颗芯片包含一个主频 3.1 GHz 的 Cortex-X4 / X5 超大核、三个主频 2.6 GHz 的 Cortex-A7xx 大核以及四个主频 1.95 GHz 的 Cortex-A5xx 中核,距离量产(MP)还需数个迭代,根据Geekbench的数据显示,龙华区,可能是 Pixel 9、9 Pro 或 Pixel Fold 2,但最近的原型机则换用了代号为“zumapro”的 Tensor G4 芯片,这款工程机仅配备了 8GB RAM,一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了 Geekbench 数据库中,可能是 Pixel 9、9 Pro 或 Pixel Fold 2,其在 5 月份的 Google I/O 2024 大会上发布似乎不太可能。
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