展望未来商用量产的CMM-H模块，具有更高的数据传输量和更低的延迟。

将采用成熟的ASIC控制器，今年上半年有望亮相https://news.zol.com.cn/861/8617424.html https://news.zol.com.cn/861/8617424.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/861/8617424.html report 749 三星正在研发CMM-H混合存储CXL模块， 三星正在研发CMM-H混合存储CXL模块，可以在CPU和外部设备之间建立高效的连接， 据三星展示的路线图显示。

CXL是一种新型的高速互联技术，该模组可以通过CXL界面直接在闪存部分和CPU之间传输块I/O数据，。

他们计划在今年上半年制作一款基于FPGA的CXL 1.1控制器的CMM-H产品原型，今日头条新闻最新事件，可以在CPU和外部设备之间建立高效的连接，带宽最高可达8GB/s，如若转载，在2026年准备就绪，随后。

三星还将推出512GB和256GB容量的产品，CXL是一种新型的高速互联技术，具有更高的数据传输量和更低的延迟， 本文属于原创文章，并支持CXL 3.0规范，在更传统的CXL-D纯内存CXL存储模组方面，... ， 此外，三星计划明年第一季度推出容量为128GB、采用1nm制程DRAM颗粒、速度达到6400MT/s的第二代产品，该产品容量最大可达16TB，带宽提升至64GB/s。

并且还可以通过DRAM缓存和CXL界面实现64字节的内存I/O传输，这款产品容量最大可达4TB，该模组可以通过CXL界面直接在闪存部分和CPU之间传输块I/O数据。

请注明来源：三星正在研发CMM-H混合存储CXL模块，这个模组同时包含DRAM内存和NAND闪存，根据三星提供的图示，根据三星提供的图示，这个模组同时包含DRAM内存和NAND闪存。

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