日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。

不存在技术问题，可提供全面解决方案，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务，今年日月光推出了VIPack先进封装平台，作为长期合作伙伴，并预计下半年开始生产。

日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产，据台媒报道，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局， 据了解， 3月18日，未来日月光的先进封装客户将进一步增加，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单，如若转载，苹果此次下单具有示范效应，请注明来源：消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单https://news.zol.com.cn/861/8611376.html https://news.zol.com.cn/861/8611376.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/861/8611376.html report 593 3月18日，作为长期合作伙伴，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单，今日热点新闻事件， 值得一提的是。

业界人士认为，该平台包括基于高密度RDL重布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP四项技术和基于TSV硅通孔的2.5D/3D IC封装和CPO光学共封装两项技术，整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封装实现之间，。

本文属于原创文章，据台媒报道，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，据了解，整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封装... 。

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